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软性电路板技术在DDR3上的应用

 

    软性电路板技术在DDR3上也是使用一些技术!DDR3内存与DDR2内存相似包含控制器和存储器2个部分,都采用源同步时序,这样的话软性电路板的设计也可考虑容纳在DDR3的制作上!

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   在分析软性电路板前需根据DDR3的阻抗与印制板厂商沟通确认其PCB的叠层结构。软性电路板在高速传输中确保设计的电路的可行性质,DDR3接口设计实现比较困难,这也是为了确定高速PCB信号线的阻抗控制在一定的范围内,使软性电路板成为“可控阻抗板”,这是仿真分析的基础。 比如,DDR3总线单线阻抗为50Ω,差分线阻抗为100Ω,这就是差距。


本文摘自:
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