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FPC板的高密度尺寸的关系

FPC板的高密度尺寸的关系


    多数FPC公司上的产品, 传统软板材料,主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主,很多柔性电路板会考虑温度,所以设计上估计很多,也有注意抗氧化。无胶FPC软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度,符合轻薄短小趋势,此外因为蚀刻后氯离子的残留量低,降低了离子迁移性,也啬了细线路的长期信赖性。FPC通电后高温,可能会带动周边线路胶体的融化问题,所以在FPC板的高密度尺寸上就限制了。


      广州FPC公司的软板基材的制造方法,其中以[溅镀/电镀法]最能达到超薄的要求——铜箔厚度3 12,唯目前仍须克服设备投资过于高昂及技术的问题,才能达成客户确定之后的FPC量产目标。

 


本文摘自:
http://www.amphenol-gasf.com/  欢迎登陆FPC公司了解更多柔性电路板、FPC详情

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